Samsung đi sau TSMC trong cuộc đua chip đời mới

Samsung thua TSMC cả về thiết bị in thạch bản cực tím, tiến trình sản xuất bán dẫn lẫn vốn đầu tư.

Phó Chủ tịch Samsung Electronics Lee Jae Yong đã bay tới Hà Lan mùa thu năm 2020 bất chấp dịch Covid-19 nhằm tìm kiếm thiết bị sản xuất bán dẫn quan trọng, chỉ nhà cung ứng ASML mới có.

Thiết bị này không thể thiếu đối với các sản phẩm hiện đại bậc nhất của Samsung. ASML cho biết, họ đã bán khoảng 100 máy trên toàn cầu nhưng hơn 70% rơi vào tay “kình địch” TSMC.

Chuyến đi của ông Lee cho thấy dấu hiệu khủng hoảng của công ty Hàn Quốc, vốn đã để thua TSMC trong cuộc đua bán dẫn đời mới. Samsung gặp khó khăn khi sản xuất số lượng lớn các sản phẩm tiên tiến như bộ xử lý trung tâm (CPU) – bộ não của smartphone – và mất thị phần gia công. Sự yếu kém trong các sản phẩm tiên tiến có thể làm suy yếu khả năng cạnh tranh của các sản phẩm cốt lõi như bộ nhớ bán dẫn hay smartphone.

Tại cuộc họp cổ đông hồi tháng 3, Kim Kinam – Phó Chủ tịch Samsung Electronics, Giám đốc bộ phận Bán dẫn – khẳng định có thể cạnh tranh với TSMC về quy trình hiện đại. Họ cũng đã có lượng khách hàng lớn và đang thu hẹp khoảng cách.

Tuy nhiên, vào ngày 29/4, Samsung báo cáo lợi nhuận hoạt động bộ phận bán dẫn giảm 16% so với cùng kỳ năm 2020, xuống 3,37 nghìn tỷ won (3,03 tỷ USD) trong quý I bất chấp doanh thu tăng 8% lên 19,01 nghìn tỷ won. Đây là lần đầu tiên trong một năm lợi nhuận sụt giảm.

Các nhà môi giới đổ lỗi cho bộ phận phi bộ nhớ của Samsung, đơn vị xử lý hợp đồng gia công CPU và chip liên lạc. Nhà máy Samsung tại Texas phải đóng cửa từ giữa tháng 2 do mất điện, dự kiến khôi phục bình thường trong quý II. Song, khó khăn kéo dài có thể dẫn đến mất khách hàng.

Samsung cũng gặp trục trặc khi ra mắt chip mới tại quê nhà. Công ty đi sau TSMC vài tháng đối với tiến trình sản xuất chip 5nm tối tân. Khoảng cách công nghệ nới rộng kể từ đó. Dường như việc mua sắm thiết bị sản xuất bán dẫn “điên cuồng” đã gây ra sự chậm trễ. Thiết bị in thạch bản cực tím (UEV) khiến ông Lee phải đến Hà Lan khẩn cấp. Dù số lượng máy móc mà Samsung mua được đang tăng lên, họ vẫn chưa mua được nhiều như TSMC.

Quy mô đầu tư cũng ảnh hưởng đến Samsung. Tháng 4, TSMC tiết lộ kế hoạch phân bổ 100 tỷ USD trong 3 năm tới để xử lý tình trạng thiếu hụt bán dẫn. Samsung dự kiến đầu tư khoảng 40 tỷ USD năm 2021 song phần lớn dành cho bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động và các chip nhớ khác. Quy mô nhỏ hơn nhiều so với TSMC, vốn chuyên về gia công sản xuất.

TSMC tiếp tục củng cố vị trí dẫn đầu khi chiếm 56% thị phần gia công sản xuất ba tháng đầu năm 2021, tăng 2% so với một năm trước và 8% so với hai năm trước. Samsung đứng thứ hai nhưng thị phần giảm 1% trong cùng kỳ. Hầu hết đơn hàng từ các khách hàng lớn như Apple, AMD đều đến tay TSMC.

Căng thẳng Mỹ - Trung cũng đóng vai trò không nhỏ. Đài Loan và Mỹ đang liên minh với nhau, trong khi Hàn Quốc lại duy trì chính sách ngoại giao hai chiều, có nguy cơ cô lập các công ty trong nước khỏi chuỗi cung ứng bán dẫn.

Theo Nikkei, cạnh tranh sụt giảm trong bán dẫn hiện đại có thể lan sang các bộ phận chip khác của Samsung. Dù chất bán dẫn không có đặc tính nhớ chỉ chiếm 7% tổng doanh số bán dẫn, hiệu suất của smartphone Samsung lại phụ thuộc vào CPU và cảm biến hình ảnh. Apple thuê TSMC sản xuất tất cả CPU. Tụt hậu với TSMC đồng nghĩa với tụt hậu với Apple.

Smartphone và chip nhớ chiếm khoảng 60% doanh số Samsung. Nếu bị rớt lại trong cuộc đua bán dẫn, cả công ty sẽ bị sụt giảm lợi nhuận.

Du Lam (Theo Nikkei)

TSMC sẽ đầu tư 100 tỷ USD để đáp ứng nhu cầu chip toàn cầu

Ngày 1/4, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới TSMC của Đài Loan đã công bố kế hoạch đầu tư 100 tỷ USD trong ba năm tới để tăng công suất tại các nhà máy của mình.